改进产品设计

• 通过检测表现为热的设计缺陷，促进设计改进
• 320×240 像素红外传感器提供 76,800 个测温点
• 具有真 45° 视场角，可进行较广的初次扫描
• 测量精度为 ±3°C，利于 PCB 质量保证和工厂验收

专为实验室工作而设计

• 免手持的实验室测试设计，让用户集中精力于工作
• 随附杆装底座，便于进行快速、轻松的设置
• 配备清晰的 3 英寸液晶显示屏，提供即时热反馈
• 提供 FLIR Tools+ 软件，用于即时分析和测量曲线显示

减少测试次数

• 热灵敏度高，可检测到小于 0.06°C 的温度变化
• 温度量程宽（-20°C 至 250°C），量化热生成和热耗散
• 可测量小至 170 μm/像素点尺寸的微小部件
• 摒除热测试中的猜测成分，快速发现热点和故障点

便捷的数据记录与传输

• 可记录标准的全辐射 JPEG 图像（包含 14 位测温数据）
• 使用 USB 全动态传输辐射红外视频至 PC
• 通过 USB Micro 接口向 PC 和 Mac 设备传输数据
• 支持未压缩彩色视频的非辐射红外视频传输

高分辨率红外探测器

配备 320×240 像素的非制冷型红外探测器，提供多达 76,800 个非接触式温度测量点。能够清晰捕捉印刷电路板（PCB）及其他电子元器件的热分布情况，帮助工程师精确定位设计缺陷。

真45°广角视场

具备真正的 45°×34° 广角视场角，无需调整镜头即可对较大面积的电路板进行广泛的初次扫描。有助于快速识别潜在的过热区域，随后再对特定组件进行细致分析，极大提高了测试效率。

免手持台式支架设计

独特的杆装底座设计使热像仪能够稳固地放置在实验台上，释放了测试人员的双手。在操作被测电子设备或使用 FLIR Tools+ 软件进行分析时，无需分心操控热像仪，工作更加专注高效。

高热灵敏度与微距能力

热灵敏度(NETD)达 <0.06°C，能够敏锐捕捉到极其微小的温度变化。固定焦距设计下，最小可测量 170 μm/像素点尺寸的部件，非常适合现代高密度微型电子元件的精确热分析。

全辐射视频与图像记录

支持记录标准的全辐射 JPEG 图像，包含完整的 14 位测温数据。同时可通过 USB 接口将全动态辐射红外视频实时传输至 PC 端的 FLIR Tools/Tools+ 软件，便于进行后期的深度动态分析。

FLIR Tools+ 软件集成

随附强大的 FLIR Tools+ 软件，提供丰富的即时分析功能。不仅可以查看静态图像，还能显示温度随时间变化的测量曲线，为科研和工业产品测试提供严谨的数据支撑和可视化报告。