速度与容量

• 指令到连接速度显著快于早期 700 系列
• 708B 主机控制单张 8×12 矩阵卡
• 707B 主机最多控制六张 8×12 矩阵卡
• 支持非易失性存储器存储数百种配置

兼容性与接口

• 完全兼容 707A/708A 开关卡及指令仿真
• 支持 LXI、USB 和 GPIB 接口进行远程编程
• TSP-Link 接口支持高速系统扩展与多机箱同步

自动化与集成

• 集成 14 位数字 I/O，支持机械手等外部设备控制
• 无缝集成 4200-SCS 进行 I-V 和 C-V 表征
• 与 2600B 系列 SMU 仪器完美配套使用

显著提升的测试吞吐量

高性能 707B 和 708B 半导体开关矩阵主机大幅缩短了指令到连接的时间，相比早期 707A 和 708A 主机，提供显著更快的测试序列和整体系统吞吐量，有效提高产线测试效率。

无缝的向下兼容性

设计支持 707A 和 708A 的指令仿真，并完全兼容其开发的流行开关矩阵卡。用户无需购买新卡即可利用新主机的优势，最大限度减少测试系统迁移带来的问题与升级成本。

实验室与产线双重优化

专为半导体实验室和生产测试环境的需求而设计，使用标准三同轴连接器和电缆提供超低电流开关性能。707B 可通过内部背板或跳线连接多张卡，构建更大型的矩阵以满足高引脚数测试需求。

TSP技术实现分布式控制

嵌入式测试脚本处理器 (TSP) 允许分布式处理和控制，减少对中央 PC 的依赖。基于 Lua 脚本语言，主机可自主管理包括决策算法和数字 I/O 控制在内的整个测试流程，消除总线通信延迟。

灵活的控制与系统扩展

提供直观的前面板界面（包括 LED 交叉点显示和导航旋钮）进行手动操作。TSP-Link 技术可连接多达 16 台机箱组成更大矩阵，并与 2600B 系列 SMU 等其他 TSP 设备实现无缝联动与单点控制。

即用型驱动简化编程

提供原生的 National Instruments LabVIEW、IVI-C 和 IVI-COM 驱动程序，帮助测试系统构建者轻松创建自定义应用软件，简化编程过程，加速系统集成与软件开发。